| 公開日 20071213 發明人 SAITO T, MATSUMOTO S, SUZUKI Y 提供一種表面處理過的電解銅箔，它具有粗糙度更小的光滑M面(并非受表面輥轉印而來的條紋所影響的S面)。采用硫酸銅鍍液，通過電沉積來制備銅箔。鍍液中銅的質量濃度為50 ~ 80 g/L，硫酸的質量濃度為30 ~ 70 g/L，氯離子的質量濃度為0.01 ~ 30 mg/L，含硫有機化合物、低分子量膠及多聚糖的總添加量為0.1 ~ 100 mg/L(總有機碳量不大于400 mg/L)，鍍液溫度控制在35 ~ 45 °C，電流密度為20 ~ 50 A/dm2。對M面(即電解銅箔上與輥接觸的那一面的反面)進行表面處理，使其Rz值不大于1.0 μm，Ra值不大于0.2 μm。 |
