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公開日 20100310 申請人 福建師范大學 地址 福建省福州市閩侯縣福建師大旗山校區福建師大科技處 一種不含氰化物的環保型無氰銀電鍍液，該鍍液含有銀離子來源物、配位劑氨基酸類化合物及其衍生物、輔助配位劑及電鍍添加劑。組成配比及工藝條件是：銀鹽0.01 ~ 1.00 mol/L，氨基酸類化合物或其衍生物0.01 ~ 10.00 mol/L，輔助配位劑0.002 ~ 2.000 mol/L，電鍍添加劑0.001 ~ 2.000 g/L，鍍銀液pH 6 ~ 14，鍍銀液溫度10 ~ 70 °C。與傳統的有氰鍍銀工藝配方相比，該環保型鍍銀液具有清潔電鍍的特點;同時，鍍液中銀離子與銅、銅合金等活潑性金屬及合金基底的置換速率非常慢，鍍銀過程中可采用一步型電鍍方法，無需預鍍銀或浸銀，且鍍層光亮、結合力良好。 |
