| 【專利號(申請號)】01815113.2
【公開(公告)號】CN1620725 【申請人(專利權)】納諾皮爾斯技術公司 【申請日期】2001-6-22 0:00:00 【公開(公告)日】2005-5-25 0:00:00 電氣元件組件和該組件的制造方法，其中微粒(318)被固定到金屬表面(314)并施加壓力以使微粒穿透至少一個金屬接觸表面(314)。在一種方法中，硬微粒(318)通過在電鍍槽中電鍍這些微粒而應用于金屬表面(314)之一。在另一方法中，硬微粒(318)被應用于不導電的粘合劑層(324)上，該層位于電子元件(310)和基板(312)之間。一旦壓力被施加到電子元件(310)或基板(312)，就形成了一個永久的、導電的結合。 |
