| 【專利號(申請號)】02117695.7
【公開(公告)號】CN1387239 【申請人(專利權)】新光電氣工業株式會社 【申請日期】2002-5-21 0:00:00 【公開(公告)日】2002-12-25 0:00:00 一種電路板的制造方法，能夠防止在拋光導電層期間導電層的剝離，該方法包括以下步驟，在基片的一面至少形成孔;在基片的一面，另一面和側面，及孔的內表面上形成電鍍供電層;通過電鍍供電層的電鍍在基片的一面和另一面及側面形成形成的金屬層并填埋孔;以及拋光金屬層，以形成由孔中填埋的金屬層組成的互連圖案。 |
