銅–鋅合金電鍍浴及使用其的鍍敷方法

　　公開日 2010.10.27

　　申請人 株式會社普利司通

　　地址 日本東京都

　　本發明提供一種生產率優異的銅–鋅合金電鍍浴，該銅–鋅合金電鍍浴不使用氰化物，即使在比以往高的電流密度下，也能夠形成具有目標組成的均勻且有光澤的合金層。所述銅-鋅合金電鍍浴含有銅鹽、鋅鹽、以及選自焦磷酸堿金屬鹽、氨基酸或其鹽中的至少一種，其pH為8.5 ~ 14.0(優選的pH為10.5 ~ 11.8)。此外，氨基酸或其鹽的濃度優選為0.08 ~ 0.22 mol/L(優選為0.10 ~ 0.13 mol/L)。作為氨基酸或其鹽，可優選使用組氨酸或其鹽。