| 印制線路板(指雙面和多層)能形成工業規模生產，是得益于PCK公司在1963年專利發表的化學鍍銅配方和Shipley公司于是1961年專利發表的膠體鈀配方。它們是使通孔鍍得以成為自動線運行的基礎，也是后來被廣泛接受的制作PCB的基礎工藝。
進入90年代以來，傳統的以化學鍍銅為主體的孔化(PTH)工藝受到多方面的壓力和挑戰。 下面是傳統的制作PCB的流程: 化學鍍Cu溶液共同特點是：(1)都含有絡合劑或螯合劑，如酒石酸鉀鈉，EDTA以及EDTP;(2)化學鍍Cu的還原劑都采用甲醛;而穩定劑又以氰化物為多。 絡合劑EDTA或EDTP的存在給廢水處理帶來極大的困難，甲醛是眾所周知的致癌物，傳統的化學鍍銅的另一缺點是：副反應使化學鍍銅槽液維護和管理困難，從而導致化學鍍銅質量問題。 化學鍍銅的成本往往由于未充分利用而相差很大。一個不連續生產的槽液的成本比一個連續生產的槽液高幾倍。因此，化學鍍銅工藝一直是困擾PCB制造者的問題。 |
