公開號 101899657
公開日 2010.12.01 申請人 上海豐野表面處理劑有限公司 地址 上海市浦東新區金豐路170號5棟 本發明公開了一種無鉻鈍化處理劑,各組分的質量分數為:硅烷10% ~ 20%,硅溶膠15% ~ 35%,填料10% ~ 30%,交聯劑5% ~ 10%,潤滑助劑5% ~ 10%,去離子水30% ~ 55%。相應地,本發明還公開了該無鉻鈍化處理劑的制備方法。該無鉻鈍化處理劑不含有金屬離子,具有優秀的環保性,同時還具有優良的耐腐蝕性能。 |
公開號 101899657
公開日 2010.12.01 申請人 上海豐野表面處理劑有限公司 地址 上海市浦東新區金豐路170號5棟 本發明公開了一種無鉻鈍化處理劑,各組分的質量分數為:硅烷10% ~ 20%,硅溶膠15% ~ 35%,填料10% ~ 30%,交聯劑5% ~ 10%,潤滑助劑5% ~ 10%,去離子水30% ~ 55%。相應地,本發明還公開了該無鉻鈍化處理劑的制備方法。該無鉻鈍化處理劑不含有金屬離子,具有優秀的環保性,同時還具有優良的耐腐蝕性能。 |