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關 鍵 詞：ABS塑料,焦磷酸鹽,仿金電鍍,工藝條件,化學沉積銅 作 者：康瀠丹 郭麗鳴 謝禎壑 概 述： 在ABS塑料基體上化學沉積銅，然后在50℃、電流密度為0．9A／dm＾2、沉積35min的條件下得到光亮鎳鍍層的基礎上，進行Cu—Zn二元合金的焦磷酸體系仿金鍍。重點對鍍液性能和工藝條件進行探討，得到了焦磷酸鉀濃度為360g／L，電流密度為1．25A／dm＾2的最佳工藝條件。 注：本站部分資料需要安裝PDF閱讀器才能查看，如果你不能瀏覽文章全文，請檢查你是否已安裝PDF閱讀器！ |
發布日期：2012-04-02 瀏覽次數：1286
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關 鍵 詞：ABS塑料,焦磷酸鹽,仿金電鍍,工藝條件,化學沉積銅 作 者：康瀠丹 郭麗鳴 謝禎壑 概 述： 在ABS塑料基體上化學沉積銅，然后在50℃、電流密度為0．9A／dm＾2、沉積35min的條件下得到光亮鎳鍍層的基礎上，進行Cu—Zn二元合金的焦磷酸體系仿金鍍。重點對鍍液性能和工藝條件進行探討，得到了焦磷酸鉀濃度為360g／L，電流密度為1．25A／dm＾2的最佳工藝條件。 注：本站部分資料需要安裝PDF閱讀器才能查看，如果你不能瀏覽文章全文，請檢查你是否已安裝PDF閱讀器！ |
