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專利號(申請號)：200810034328.X 公開（公告）號：CN101240435 公開( 公告)日：2008-08-13 申請日：2008-03-06 申請（專利權）人：復旦大學 頁 數：6 摘要： 本發明屬于微電極制備技術領域，具體涉及電鍍自焊接三維微電極的方法。其步驟是把微電極穿過金屬微孔，并固定在插槽中；對微金屬孔進行電鍍，使金屬孔逐漸變小，直到與穿過微金屬孔的微電極結合在一起，從而實現了微電極與微金屬孔的自焊接。這種焊接方法可以輕松實現金屬微電極陣列與微金屬孔的立體焊接，效果很好，并且方法簡單，成本也較低。 |
