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專利號(申請號)：200710167241.5 公開（公告）號：CN101150087 公開( 公告)日：2008-03-26 申請日：2007-10-30 申請（專利權）人：日月光半導體制造股份有限公司 頁 數：17 摘要： 一種具有鍍通結構的裝置的制造方法包含：提供一基材；形成一種子金屬層于該基材上；形成一圖案化金屬線路層于該種子金屬層上；形成一正型顯影的光阻層于該圖案化金屬線路層及該種子金屬層上；圖案化該光阻層，用以定義至少一貫穿孔曝露出部分該圖案化金屬線路層，其中該貫穿孔具有一預定深寬比；電鍍一金屬材料于該貫穿孔中，以形成一金屬柱；移除該光阻層；蝕刻掉部分該種子金屬層，使該圖案化金屬線路層的線路彼此電性隔離；以及形成一介電材料層于該基材上，并包覆該圖案化金屬線路層及部分該金屬柱，并裸露出該金屬柱的頂面。 |
