①溫度操作溫度一般在70℃以上，不低于65℃，：最高可達90℃。溫度低，鍍層內應力大，極易爆裂，電流效率急劇下降. ②pH值操作條件的重要之一，亞磷酸型鍍液pH應接近至1.0，次磷酸型pH應接近于2。pH過低，電流效率下降，提高pH值難于獲得均勻的光亮鍍層，pH值直接影響鍍層的含磷量。鍍層含磷量低于5％以下時，鍍層無光亮，硬度下降，pH不高于2.5，否則亞磷酸還原成次磷酸的速度太小，得不到適量的磷，并使亞磷酸鎳沉淀，造成溶液渾濁，鍍層發灰。 ③電流密度 可以采用較高電流密度，5～10A／dm2，對電流效率幾乎沒有影響。而對鍍層含磷量有明顯影響。電流密度為5A／dm2時，磷含量最高，硬度最大，電流密度為l0A／dm2時含磷量和硬度均稍有降低，但幅度不大。 ④亞磷酸和次磷酸鈉的含量 它們是提供鍍層磷的來源，亞磷酸不低于5g／L，次磷酸鈉不低于8g／L。過低影響鍍層硬度和磷含量。因此，可以通過亞磷酸或次磷酸鈉的添加量，來調節合金鍍層中的含磷量。 ⑤氯化鈉的含量 要控制在1～2g／L，少量的氯離子，防止鎳的鈍化，又能防止大量析出氯氣，以免氧化亞磷酸成磷酸，磷酸不能提供磷元素于鍍層中。 ⑥鎳離子濃度的控制 為了防止鎳離子不致上升，要使用部分不溶性陽極，減少鎳離子向鍍液中溶解。不溶性陽極最好使用改型DSA陽極。由武漢大學化學系提出，不溶性陽極還有穩定pH值的功效。還可使用偏流元件接在陽極電路中，分流部分陽極電流，控制不溶性陽極上的析氧量，以防止pH變化和鎳離子上升過快。 ⑦有機添加劑的使用與控制 向鎳磷合金鍍液中加入如同光亮鎳鍍液中使用的添加劑：如十二烷基硫酸鈉0．1g／L，糖精2g／L，丁炔二醇0．3g／L，香豆素0．1g／L，菸酸0．1g／L(見配方5)，或后兩種改為811光亮劑3～6mL／L、N-R 0.3～0.6mL／L(見配方6)，可使陰極極化增大，有利于獲得光亮細致的鍍層，提高鍍液的分散能力，電流效率至73％或55％。 ⑧次磷酸鈉體系鍍液的pH值 可控制在2．0～2．8較亞磷酸體系的pH高0．5～1．0，避免陰極大量析氫，鍍層產生氣流痕， 提高陰極電流效率，鍍層光亮性好，見配方7。 ⑨基體材料表面的預處理 為了保證良好的結合力、細致的結晶和無孔隙，基體表面油污務必除盡，基體材料本身要適當地蝕刻，暴露晶體組織，對基體組織進行細化和均勻化處理，有利于沉積初期鍍層均勻分布。鍍層在基體表面以納米晶粒聚集在一起，形成多晶體在側向二維生長的同時，也進行著三維方向多晶體的生長。 ⑩合金鍍層磷含量的影響 電鍍鎳磷合金適合于工件形狀簡單，要求鍍層較厚的情況，當磷含量大于l0％，為單相非晶態合金,如Ni 8.7P合金是一種由非晶和具有Ni(111)擇優取向的fCC結晶組成的混合相，如Ni-19.2P合金則具有非晶態結構特征，具有高的電極電位和優良的耐蝕性[l4]。 ⑨高速鎳磷鍍液 配方9電解液中含磷酸40g／L，使電解液內的次磷酸鈉含量穩定，在高電流密度10～15A／dm2，溫度80～90℃不用攪拌就能工作，電流效率達到60％～80％，含磷量則與次磷酸鈉含量有關，當其初始含量為40g／L時，鍍層含磷量為17％，經過通電25A·h／L后，次磷酸鈉減少到89／L時含磷量減少至5％，為了保持含磷量，必須及時補充消耗的次磷酸鈉。含磷9％以上，光澤持久，即使厚度0．2～0．3mm時也非常平滑。含磷量低于5％時失去光澤。 ⑥不良鍍層的退除 a．化學退除法
b．電解退除法
參考文獻 14李愛蓮，郭忠誠，張廣立．電沉積鎳基合金及其復合鍍層的研究現狀．電鍍與環保， 2003，23(1)：1～7 |
