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鎳錫銅三元合金焦磷酸鹽鍍黑色鍍層:鎳錫銅三元合金鍍液組成和工藝條件

放大字體  縮小字體發布日期:2012-04-09  瀏覽次數:1333

見表1[19]。

表1鍍鎳錫銅三元合金鍍液組成和工藝條件

   鍍液組成及工藝條件

   1

   2

   3

   4

   5

焦磷酸銅(Cu2P207)/(g/L)

氧化銅(CuO)/(g/L)

硫酸銅(CuSO4·5H2O)/(g/L)

氯化鎳(NiCl2·6H20)/(g/L)

硫酸鎳(NiS04·7H20)/(g/L)

焦磷酸鎳(Ni2P207)/(g/L)

氯化亞錫(SnCle·2H20)/(g/L)

焦磷酸亞錫(Sn2P207)/(g/L)

硫酸亞錫(SnS04)

焦磷酸鉀(K4P207·2H20)/(g/L)

甲硫基丁氨酸/(g/L)

胱氨酸/(g/L)

半胱氨酸/(g/L)

胱氨酸鹽酸鹽/(g/L)

半胱氨酸鹽酸鹽/(g/L)

溫度/℃

pH值

電流密度八A/dm2)

外觀

   4

 

 

   30

 

 

   28

 

 

   230

   0

 

 

 

 

   40

   8.0

   0.5

黑色光亮

 

 

 

 

   13

 

 

 

   18

   100

 

 

   0.Ol

 

 

   20

   7.O

   0.1

銀質光亮

 

   4

 

 

 

 100

 

 104

 

 500

 

 

 

 20

 

 60

 9.0

 5.0

黑色光亮

 5.6

 

 

 

 

 40

 

   62.4

 

   300

 

 

 

 

   15

   40

   8.5

   1.5

黑色光亮

   7.1

 

 

   60

 

 

   56

 

 

   460

 

   0

 

 

   10

   40

   8.O

   1.0

黑色光亮

最新電鍍工藝2012年04月09日更新

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