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專利號(申請號)：200910048096.8 公開（公告）號：CN101845649A 公開( 公告)日：2010-09-29 申請日：2009-03-24 申請（專利權）人：上海寶鋼設備檢修有限公司 頁 數：8 摘要： 本發明公開了一種連鑄結晶器銅板非均厚鍍層的仿形電鍍方法，首先對銅板進行全面積電鍍，當銅板的上部區域較薄鍍層達到產品尺寸要求后，通過PLC系統控制伺服電極連接的升降裝置，將銅板按一定速率向上提升，使銅板與鍍液液位發生相對位移，液位向銅板下邊緣移動，使得已經達到尺寸要求的鍍層與鍍液分離，不再進行電鍍，只繼續對銅板下面厚鍍層區域進行電鍍，并按要求增加鍍層厚度。在上述提升銅板過程的同時，根據電鍍工藝要求，通過PLC控制系統相應調整電鍍電流。本發明可以實現結晶器銅板鍍層不是均厚鍍層，而是寬度方向上，自上而下厚度逐漸增加這一特性，與原有的電鍍方法相比，鍍層材料和電能的消耗顯著減小。 |
