氰化鍍銀故障及其處理方法：鍍層發黑、發暗，電流開不大

   可能原因

   原因分析及處理方法

 (1)銀含量過低

 在氰化物鍍銀液中，只要銀陽極溶解正常，一般不會出現銀含量過低的現象，如果銀含量過低，則可能是銅件預鍍銀沒有鍍好或預浸銀層不完全，當銅件入槽鍍銀前，如果預鍍(或預浸)時銅的表面沒有完全被銀所覆蓋，那么露銅部分進入鍍銀槽即發生置換反應，經過多次的置換，銀含量逐漸減少，鍍液的導電性能降低，沉積速度緩慢，同時，隨置換反應的發生，銅基體被溶解，銅離子污染鍍液，使鍍層發黑、發暗

 處理方法：

 a．改善預處理工藝，確保銅基體被銀層完全覆蓋；

 b．分析調整鍍液成分；

 c．小電流電解(0.1～0.3A／dm2)至鍍液正常

 (2)氰化鉀改用了氰化鈉

 在氰化物鍍銀液中，鉀鹽與鈉鹽的性質雖說很相似，但是鉀鹽的優點是非常明顯的

 a．當量濃度相當時，鉀鹽的導電性比鈉鹽好，可以使用比鈉鹽高的電流密度而不“燒焦”鍍層；

 b．使用鉀鹽容許氰化物的濃度稍低一些，亦不致使陽極鈍化；

 C．鉀鹽的陰極極化作用比鈉鹽稍高，所得鍍層均勻細致； d．隨著溶液中碳酸鹽含量的增高，陽極極化作用增長較慢，允許電解液中積聚的碳酸鹽含量較大

 因此，如果鍍銀液在配制或補充時，誤用了氰化鈉，則有可能發生電流開不大，鍍層發黃、發暗等現象

 處理方法：更換鍍銀液