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金屬表面處理劑
【簡介】
建議配合使用銀保護劑工藝使鍍層獲得防變色性能。
【特征】
l 光亮穩定性好,在0.4-0.8(GAM標準)之間
l 可高速電鍍操作
l 可焊性優異
l 易于維護
【物理性質】
純度(%) 99.9
硬度(Knoop) 80-130
鍍層重量(mg/um cm2) 1.04
電鍍時間(sec/um) 約1.0(100A/dm2)
電鍍效率(mg/Amin) 67
【
產品名稱 |
用途 |
|
用于開缸(不含銀):用于調整比重。 |
|
用于開缸和維護。 |
|
不含氯化物,用于替代 |
|
只用于調整光亮度。 |
|
用于開缸和維護 |
|
用于降低PH。 |
NaOH |
用于升高PH。 |
KAg(CN)2,54% |
用于開缸和維護 |
AgCN,82% |
用于補充 |
【設備】
槽 |
聚丙烯、耐高溫聚氯乙烯和聚乙烯。 |
陽極 |
鉑陽極或鍍鉑陽極。 |
過濾 |
用聚丙烯濾芯連續過濾。 |
加熱器 整流器 |
石英、不銹鋼(304,316)加熱器。 斷路系統,波紋為48%。 |
【配槽】
1.在槽中加600-700ml
2.溶解所需量的氰化銀鉀于溫去離子水中,然后將此溶液加入開缸溶液中:
3.用去離子水調整溶液至最終體積,加熱至操作溫度:
4.開缸后:
-加入5-10ml/L
-加入5ml/L
【操作條件】
金屬銀濃度(g/L) |
60(50-100) |
PH(25℃) |
8.0-9.0 |
比重(波美度) |
17-25 |
溫度(DegC) |
60(50-75) |
電流密度(A/dm2) |
30-150 |
【
金屬銀濃度
范圍:50g/L或以
影響:濃度低于50g/L會降低最大電流密度
調整:用氯化銀鉀調整
注意:應維護在60-100g/L以獲得最佳效果
PH
范圍:8.0-9.0(25℃)
影響:低于8.0會導致斑點及銀沉淀:高于9.0會加速銀在銅面的沉積,影響耐熱性能
調整:用
注意:所有PH值均為25℃測量所得之值
比重
范圍;17-26波美度
影響:低于17會降低鍍速,影響鍍層的結晶結構:高于26會降低最大電流密度
調整:使用
注意:比重值均為25℃測量所得之值
溫度
范圍:50-75
影響:低于50℃會降低最大電流密度:高于75℃會導致鍍液分解
注意:將溫度設定在55-65℃之間以獲得最佳結果
硒濃度
范圍:0.025-0.10mg/L
影響:低于0.025mg/L會降低鍍層的光亮度:高于0.10mg/L會增加鍍層的光亮度但會產生斑點
調整:每沉積2g金屬銀需要添加1mL
范圍:3-7ml/L
影響:低于3ml/L會導致鍍層斑點及水。焊哂7ml/L會降低最大電流密度調整
有機雜質
影響:降低效率及最大電流密度,導致色差,影響耐熱性能及粘合性能影響
調整:活性碳處理
注意:持續活性碳處理
金屬雜質
容忍范圍
銅一1000-1500ppm
鐵一1000-1500ppm
諫一1000-1500ppm
影響:降低效率及最大電流密度,導致色差,影響耐熱性能及粘合性能
注意:需要定期分析
1.調整鍍液溫度:25+1℃:
2.用去離子水清洗表面張力滴重計2次
3.加去離子水于滴重計,計算去離子水從a刻度至b刻度所有的滴數,記錄為(No):
4.用鍍液清洗滴重計2次:
5.加鍍液于滴重計,計算鍍液從a刻度至b刻度所有的滴數,記錄為(Np):
6.按以下公式計算表面張力:
表面張力(dyne/cm)=(No/Np)x72
聯系方式:徐經理18136737161(wx同號)
用以上公式計算得到的值,按以下公式計算
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