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高速鈀-鎳電鍍工藝
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PALLADEX PDNI M2 HS制程采用高速電鍍技術，專用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有 80 wt%的鈀，但可通過調整使合金含量在 50%至 90%之間。在50 至 800 ASF 的電流密度范圍內，鍍層組成穩定，變化量低于±5%。溶液配方獨特，可產生光亮、延展性好的鍍層，性能滿足嚴格的接觸穩定性要求。另外，鈀-鎳合金較硬金或純鈀均顯示較低的孔隙率及較好的耐磨性。因此，PALLADEX PDNI M2HS 成為高可靠性連接器體系的最佳選擇。溶液具有較高的電鍍速率并易于采用標準技術維護。PALLADEX PDNI M2 HS制程可在中性 pH下操作，較傳統工藝腐蝕性小。
PALLADEX PDNI M2 工藝氨水使用量低，因此氣味小。使用本產品前請仔細閱讀此技術說明書。
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鍍層物理性能
硬度： 450 - 500 KHN25
組成： 80% (wt) Pd ±10%
Pd密度： 10.7 g/cm3
重量： 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚鍍層)
接觸電阻： < 4 m
所需物質
PALLADIUM COMPLEX NO 5
PALLADEX PDNI M2 HS B
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC
PALLADEX PDNI M2 HS R2
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5
硼酸
硫酸 96%
氫氧化銨 28% (NH4OH)
© 2012, Enthone Inc. Issued: 09 Jan 2013 CN: 09 Jan 2013
Spsds: 24 Feb 2012
PALLADEX® PDNI M2 HS
Technical Data Sheet
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PALLADIUM COMPLEX NO 5
含有鈀鹽(37%鈀金屬)，用于開缸及補充。
PALLADEX PDNI M2 HS B
含有鎳及添加劑，用于開缸工作液 (不含鈀)。
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC
含有鎳，用于補充鎳金屬。
PALLADEX PDNI M2 HS R2
含有添加劑，用于改善潤濕性、光亮性及延展性。
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5
用于提供溶液導電性。
使用試劑級的氫氧化銨 (NH4OH) 提高 pH。
硼酸提供鍍液所需 pH。
所需設備
鍍槽
使用高硼硅 (Pyrex)，聚四氟乙烯 (PTFE)，天然 (無填料) 聚丙烯，PVC或高密度聚乙烯外部支撐。
整流器
標準直流電源，波動小于 5%，電流輸出能力足夠滿足電鍍工藝要求。裝置需配有伏特計，安培計以及能精確調整電流的連續控制裝置。強烈建議使用安培分鐘計。
陽極
鍍鉑的鈦或鈮陽極，外覆鉑的鈦或鈮陽極或純鉑陽極。建議鍍鉑鈦陽極的面積足夠能提供最大陽極電流密度為 0.3 ASD。
過濾
采用 1 微米 (至少 5 微米) 的聚丙烯濾芯持續過濾以維持溶液澄清。使用前，將濾芯在10%氫氧化鈉溶液 60 ℃ (140 °F)下浸泡數小時，然后在流動水中清洗，最后將濾芯在50%氫氧化銨中浸泡。
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所需設備 (續)
攪拌
適當的機械攪拌配合采用過濾泵的溶液攪拌，保證鍍層均 并阻止電鍍工件產生氣孔。
溫度控制
可采用如瓷質、鈦或 PTFE 的浸入式加熱器。注意：加熱器周圍溶液攪拌須充分以避
免局部過熱。單位面積熱密度低的加熱器是最合適的。
通風
高速電鍍時建議使用通風系統。請參照當地法規。
化學組成
最佳值 范圍
鈀，g/L 25 22.5 - 27.5鎳，g/L 18 15 - 25
密度，kg/L (°Bé) 1.05 (7) > 1.05 (>7)硼酸，g/L 10 5 - 15
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5,g/L 50 40 - 80
pH 7.3 7 - 7.5
溫度，℃ 40 30 - 55
陽極/陰極比例 2 : 1 1 : 1 - 5 : 1陰極電流密度 (取決于溶液攪拌)，A/dm2 10 4 - 50
效率，mg/Amin 26 24 - 28
% 92 85 - 98
電鍍 1微米 (10 A/dm2) 時間， sec 32 35 - 30
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溶液初始開缸
開缸溶液以液體 PALLADEX PDNI M2 HS B (1單位=3升) 供應。1單位含有物質可配
制 5升工作液，但不含貴金屬。
配制槽液 (5升) 需要以下物質：
PALLADEX PDNI M2 HS B 1單位
PALLADIUM COMPLEX NO 5 357.5g
硼酸 50g
1. 鍍槽，過濾泵，陽極及陽極袋必須采用 10% (V/V) 硫酸溶液充分濾洗，然后用水徹底清洗。
2. 鍍槽，過濾泵，陽極及陽極袋必須采用 10% (V/V) 氫氧化銨溶液充分濾洗，然后用水徹底清洗。
3. 注入 25%所需體積的去離子水或蒸餾水于鍍槽中。
4. 鍍槽中注入所需量的 PALLADEX PDNI M2 HS B，然后加熱溶液至 40 ℃。
5. 在單獨鍍槽中加入溫 PALLADEX PDNI M2 HS B，攪拌下加入所需量的硼酸，并攪拌直至徹底溶解。過濾回工作槽。
6. 攪拌下向鍍槽中加入所需量的 PALLADIUM COMPLEX NO 5 并攪拌直至徹底溶
解。
7. 采用去離子水或蒸餾水調整至最終體積。
8. 調整槽液的 pH 值至 7.3 (pH 計測量)，使用 10% (V/V) 氫氧化銨或 10% (V/V) 硫酸。
9. 控制并維持溫度在 40 ℃。
10. 使用前靜候至少 1小時。
工藝優化
以上建議的槽液組成未必在任何情況下均達到最佳溶液性能。以下系列指導有助于實
現理想狀態。
鈀及鎳濃度
正常操作溶液所需的金屬濃度取決于電鍍速率與攪拌速度的平衡以及最低限度降低帶出損失。如果由于電流密度過大，造成鍍層顯示 ”燒焦” 效應 (即深灰色至黑色顆�；蚍蹱铄儗�)，此時需降低電流密度或增加 Pd和 Ni濃度和/或溶液攪拌。為保持鍍層組成一致，一般需維持 Pd/Ni金屬比例。
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工藝控制
鈀及鎳補充與控制
鍍層中的合金組成直接與鍍液中 Ni/Pd 比例是否維持在建議范圍內 (10 - 40% Ni) 有關，因為 pH、電流密度、溫度、攪拌始終保持一致。槽液中鈀及鎳的濃度需要維持在所需值的 10%以內。但是，建議每消耗 2%的鈀和鎳之后，需要對溶液進行補加。金屬補加越頻繁，槽液性能越穩定。Pd 及 Ni 的濃度需要每天定量測試一次或根據需要進行。
在標準情況下，電鍍合金中含有 80% Pd。每電鍍 125 g 合金 (100 g Pd = 2600A/min)，添加：
PALLADIUM COMPLEX NO 5 280 g
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC 1單位 (125 mL)
PALLADEX PDNI M2 HS R2 1單位 (500 mL)
pH控制
室溫測量時，pH 需控制在 7.0 - 7.5 的范圍內。建議開始設置 pH 為 7.3，然后維持其在+/-0.2單位內變動。需在室溫時使用校準的 pH計測量 pH，每班至少兩次。如果 pH過低需要提高，加入 NH4OH，混 后再次檢查。如果 pH 過高需要降低，則加入 10%硫酸，混 后再次檢查。
溫度控制
溫度需維持在 30 - 55 ℃ (86 - 131 °F) 范圍內。典型操作溫度是 40 ℃ (104 °F)。
工藝維護
該化學品已證實具有優異的長期穩定性，而工作液無需再生。但是，當有機或金屬雜質引入時，性能會受到破壞。赫爾槽測試可用以檢測污染物的存在。以下步驟可用于受污染工作液的重生。
碳處理
通過痕量金屬分析，排除金屬雜質(Cu，Fe，Zn 等) 污染 的可能性后，需要碳處理。
詳細信息請咨詢我們的技術服務。
重要事項：勿將氰化物帶進鍍液中！
金屬雜質的去除
使用銅或銅合金基材時，工作液中銅濃度會增加。銅的累積可通過 ”活” 進入降至最小，也就是說在加電壓下浸入基材�？赏ㄟ^分析 (原子吸收) 和/或赫爾槽測試確定銅的存在。銅含量需維持在低于 50 ppm，需要時空鍍�？斟儠r，所用陰極尺寸為每升鍍液
0.1 - 0.2 ft2，電流密度為 0.2 - 0.5 ASF。
![文本框: Composition[%Ni]](file:///C:/Users/dell/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image003.gif){kind=small} ![文本框: 組成[%Ni]](file:///C:/Users/dell/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.gif){kind=small} |
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補充信息
Alloy C合o金m組po成si與tio電n流vs密. 度Cu的rr關en系t Density
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0 100 200 300 400 500 600 700 800 900
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Alloy Composition vs. PALLADEX Ni : Pd in Solution
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0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3
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Alloy Composition vs. Knoop Hardness
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