《微系統技術》

【圖書目錄】

第1章微結構技術概述1 1��1什么是微結構技術1 1��2從微結構技術到微系統技術9 第2章微電子技術相關知識介紹13 2��1單晶硅片的生產13 2��1��1單晶硅的生產15 2��1��2GaAs單晶的生產21 2��2基本工藝過程23 2��2��1薄膜沉積24 2��2��2光刻（薄膜圖形化）26 2��2��3表面改性28 2��2��4 蝕刻（薄膜去除）31 2��3封裝技術32 2��3��1對封裝技術的要求32 2��3��2混合技術33 2��4潔凈室技術35 第3章微系統技術的物理和化學基礎41 3��1晶體和晶體學41 3��1��1晶格和晶格類型42 3��1��2極射赤面投影44 3��1��3單晶硅47 3��1��4倒易晶格和晶體結構分析50 3��2確定晶體結構的方法57 3��2��1X射線衍射57 3��2��2電子束衍射59 3��3電鍍的基本概念60 3��3��1電極�搽娊庖航缑�64 3��3��2極化和過電位67 3��3��3陰極金屬沉積的機制68 3��4微系統技術的材料75 3��4��1用于微型機構成型的材料77 3��4��2用作傳感器的材料80 3��4��3用于執行機構的材料84 3��4��4用于輔助應用的材料96 第4章MEMS主要技術101 4��1真空技術的基本原理101 4��1��1平均自由軌跡102 4��1��2單層時間104 4��1��3原子和分子的速度105 4��1��4氣體動力學107 4��1��5技術真空的分類107 4��2真空的生成109 4��2��1用于粗真空和細真空的泵109 4��2��2高真空泵和超高真空泵111 4��3真空測量116 4��3��1壓力轉換計116 4��3��2導熱性真空計117 4��3��3摩擦型真空計117 4��3��4熱電子電離真空計118 4��3��5冷陰極電離計（彭寧原理）118 4��3��6泄漏和裂縫探測119 4��4薄膜特性120 4��4��1結構區域模型120 4��4��2層的黏結強度123 4��5物理和化學覆層技術124 4��5��1蒸發124 4��5��2濺射法126 4��5��3離子電鍍或等離子加速沉積130 4��5��4離子束技術131 4��5��5CVD過程134 4��5��6外延136 4��5��7等離子聚合作用138 4��5��8氧化作用138 4��6利用干蝕刻過程完成薄膜構造141 4��6��1物理蝕刻技術144 4��6��2物理化學聯合蝕刻技術147 4��6��3化學蝕刻技術152 4��7薄膜和表面分析153 4��7��1電子探針微分析154 4��7��2俄歇電子光譜法(AES)155 4��7��3X射線光電子光譜法（XPS）157 4��7��4次級離子質譜法（SIMS）157 4��7��5次級中性粒子質譜法（SNMS）158 4��7��6離子散射光譜法（ISS）158 4��7��7盧瑟福反向散射光譜法（RBS）158 4��7��8掃描隧道顯微鏡法159 第5章光刻160 5��1綜述與發展歷史160 5��2抗蝕劑161 5��3光刻過程164 5��4計算機輔助設計（CAD）165 5��4��1CAD設計165 5��4��2校準圖形和測試結構167 5��4��3設計結構（分級，分層）168 5��5電子束光刻法170 5��5��1高斯波束171 5��5��2利用高斯波束的刻寫方案174 5��5��3成形波束175 5��5��4后置處理177 5��5��5鄰近效應178 5��6光學光刻法180 5��6��1掩模181 5��6��2投影法182 5��6��3成像投影法184 5��6��4光刻法的發展185 5��6��5用于微機械的光刻法188 5��7離子束光刻法189 5��8X射線光刻法190 5��8��1掩模191 5��8��2X射線源192 5��8��3同步加速器輻射192 5��8��4X射線光刻法的應用196 第6章硅微系統技術197 6��1硅技術197 6��1��1IC工藝和基底198 6��1��2鑄造技術202 6��2硅的微加工203 6��2��1前言203 6��2��2濕蝕刻208 6��2��3基本的蝕刻形狀216 6��2��4蝕刻控制222 6��2��5各向異性濕蝕刻劑特性228 6��2��6干法蝕刻229 6��3表面微加工236 6��3��1多晶硅的微加工238 6��3��2犧牲鋁的微加工241 6��3��3犧牲聚合物的微加工243 6��3��4黏性243 6��4基于硅技術的微傳感器和微系統245 6��4��1機械裝置和系統245 6��4��2熱微型裝置和系統251 6��4��3處理輻射信號的裝置和系統259 6��4��4磁性裝置和系統265 6��4��5化學微傳感器267 6��4��6處理電信號的微加工裝置272 6��5總結與展望273 第7章LIGA加工工藝275 7��1概述275 7��2掩模生產277 7��2��1掩模的構造原理277 7��2��2金屬載體薄片的生產279 7��2��3X射線中間掩�？刮g劑的構造281 7��2��4X射線掩模鍍金284 7��2��5工藝掩模的生產285 7��2��6X射線工藝掩模中的調整窗286 7��3X射線光刻287 7��3��1厚抗蝕劑層的生產287 7��3��2光誘導反應與抗蝕劑曝光289 7��3��3對吸收輻射量的要求292 7��3��4影響結構品質的因素296 7��4電流沉積301 7��4��1為生產微結構而進行的鎳的電沉積302 7��4��2型芯的制造307 7��4��3其他金屬與合金的電鍍沉積308 7��5LIGA工藝中的塑料成型310 7��5��1使用反應注射成型方法的微結構生產311 7��5��2使用注射成型方法的微結構生產314 7��5��3使用熱模壓印方法的微結構生產320 7��5��4由已經塑造好的塑料結構生產金屬微結構（二次電鍍）322 7��6LIGA技術的變化和附加步驟327 7��6��1犧牲層技術327 7��6��2三維結構330 7��6��3利用成型方法的光導結構的生產333 7��7應用舉例335 7��7��1剛性金屬微結構335 7��7��2運動微結構、微傳感器、微執行元件338 7��7��3流控微結構351 7��7��4光學用途的LIGA結構354 第8章其他微結構加工方法366 8��1機械微加工366 8��1��1生產過程和主要結構366 8��1��2應用實例370 8��2放電加工（EDM）377 8��2��1放電加工基礎377 8��2��2EDM在微系統中的應用379 8��3激光微加工380 第9章封裝和互連技術(PIT)385 9��1混合技術385 9��1��1基底和膏劑386 9��1��2層的生產388 9��1��3電路元件的安放和焊接390 9��1��4硅管芯的裝配和連接393 9��2引線連接技術394 9��2��1熱壓縮引線連接法(熱壓焊接連接法)394 9��2��2超聲波引線連接法（超聲波焊接法）395 9��2��3熱聲波引線連接法（超聲波熱壓焊接法）395 9��2��4球�残ㄟB接法396 9��2��5楔�残ㄟB接法397 9��2��6線連接工藝的優點和缺點398 9��2��7檢驗方法和備選方法399 9��3新連接技術399 9��3��1帶自動焊接（TAB）技術400 9��3��2反轉芯片焊接技術401 9��4粘接403 9��4��1各向同性粘接403 9��4��2各向異性粘接405 9��5<a href="http://www.tzmfgjs.com/chanpin/fenlei/156.html" target="_blank"><strong class="keylink">陽極</strong></a>粘接法406 9��5��1晶片�膊Ａд辰�406 9��5��2晶片�簿�片粘接408 9��6低溫燒結陶瓷（LTCC）409 第10章系統技術412 10��1系統的定義412 10��2傳感器414 10��3執行元件418 10��4信號處理420 10��4��1微系統中傳感器的信號處理421 10��4��2傳感器陣列的神經數據處理425 10��5微系統的接口430 10��5��1IE（信息、能量）傳遞433 10��5��2S（物質）傳遞436 10��6微系統技術的模塊概念437 10��7微系統的設計、模擬、集成和測試443 參考文獻446