| 氰化鍍銀自1838年由英國的G.Flikington發(fā)明以來(lái)，已經(jīng)有一百多年的歷史。后經(jīng)美國的S.Smith等人改進(jìn)，獲得了廣泛的應用拗祷。與氰化鍍銀比起來(lái)泡愉，無(wú)氰鍍銀的開(kāi)發(fā)只是近幾十年的事。從20世紀60年代起，國內外電鍍專(zhuān)業(yè)書(shū)刊開(kāi)始有了關(guān)于無(wú)氰鍍銀的報告。比如l966年L.Domnikov在Metal Finishing(64，N0.4，57)上發(fā)表了硫氰酸鉀一黃血鹽鍍銀的研究報告[6|。美國的第一個(gè)無(wú)氰鍍銀專(zhuān)利是采用琥珀酸亞胺為絡(luò )合劑的鍍液[7|。比較全面介紹無(wú)氰鍍銀的電鍍書(shū)籍是Et本1971年出版的《金屬電鍍技術(shù)》[8|眶诈，我國最早介紹無(wú)氰鍍銀的電鍍專(zhuān)業(yè)書(shū)籍是1976年出版的《電鍍技術(shù)》[引抛猫。 盡管?chē)廨^早就有各種無(wú)氰鍍銀技術(shù)發(fā)表桦陨，但是對無(wú)氰鍍銀工藝進(jìn)行實(shí)用性開(kāi)發(fā)并取得相當進(jìn)展的還是我國的電鍍工作者。特別是在20世紀70年代的無(wú)氰電鍍活動(dòng)中睹傻，我國的電子工業(yè)企業(yè)和大專(zhuān)院校、研究所聯(lián)合開(kāi)發(fā)了不少的無(wú)氰鍍銀工藝，從硫代硫酸鹽鍍銀到煙酸鍍銀，從NS鍍銀到丁二酰亞胺鍍銀，還有碘化鉀鍍銀、磺基水楊酸鍍銀等嫉彻。有些工藝在一定范圍內是可以用來(lái)代替氰化鍍銀的灶平。筆者于1977～1978年代表第四機械工業(yè)部710廠(chǎng)在武漢大學(xué)化學(xué)系與王宗禮教授等聯(lián)合開(kāi)發(fā)了丁二酰亞胺鍍銀工藝擂娇，鍍液有很高的穩定性，鍍層細致光亮，但由于鍍層中有機物雜質(zhì)較多，鍍層容易變色[10]。上述這些工藝大多數都沒(méi)有進(jìn)入工業(yè)化實(shí)用階段，有些雖然使用了一段時(shí)間黎鹊，最終還是不得不又重新使用氰化物鍍液。 無(wú)氰鍍銀工藝所存在的問(wèn)題，主要有以下三個(gè)方面。 一是鍍層性能不能滿(mǎn)足工藝要求。尤其是工程性鍍銀，比起裝飾性鍍銀有更多的要求桨赡。比如鍍層結晶不如氰化物細膩平滑;或者鍍層純度不夠，鍍層中有機物有夾雜，導致硬度過(guò)高、電導率下降等;還有焊接性能下降等問(wèn)題。這些對于電子電鍍來(lái)說(shuō)都是很敏感的問(wèn)題。有些無(wú)氰鍍銀由于電流密度小沪瓤，沉積速度慢，不能用于鍍厚銀，更不要說(shuō)用于高速電鍍。 二是鍍液穩定性問(wèn)題赫筷。許多無(wú)氰鍍銀鍍液的穩定性都存在問(wèn)題，無(wú)論是堿性鍍液還是酸性鍍液或是中性鍍液，不同程度地存在鍍液穩定性問(wèn)題，給管理和操作帶來(lái)不便，同時(shí)令成本也有所增加肆虏。 三是工藝性能不能滿(mǎn)足電鍍加工的需要篙豌。無(wú)氰鍍銀往往分散能力差，陰極電流密度低，陽(yáng)極容易鈍化，使得在應用中受到一定限制搭心。 綜合考察各種無(wú)氰鍍銀工藝，比較好的至少存在上述三個(gè)方面問(wèn)題中的一個(gè)，差一些的存在兩個(gè)甚至于三個(gè)方面的問(wèn)題。正是這些問(wèn)題影響了無(wú)氰鍍銀工藝實(shí)用化的進(jìn)程。 為了解決上述問(wèn)題，多年來(lái)電鍍技術(shù)工作者做出了很大的努力。其主要的思路仍然是尋求好的絡(luò )合劑和各種添加劑撮誓、光亮劑、輔助劑。 |
